CKD Technology no sólo tiene máquinas nuevas en stock, disponibles de inmediato.
También contamos con un negocio de alquiler detallado, listo para atender sus requisitos de producción específicos y al mismo tiempo reducir significativamente su inversión inicial. Contáctenos para más detalles.
CKD cuenta con un equipo de ingenieros profesionales, listos para brindar un servicio llave en mano.
Para comercialización de máquinas usadas, contáctenos vía Whatspp o correo electrónico.
-------------------------------------------------------------------------------
La serie MYS10iL es un sistema de procesamiento de plasma en línea totalmente automatizado desarrollado para aplicaciones en diversos sectores, incluidos semiconductores, electrónica, SMT, optoelectrónica y tecnología médica.
• Sistema de plasma de argón a presión atmosférica
• Procesamiento de plasma por lotes en línea de 100 mm de ancho; Ofrece entre 2 y 5 veces mayor eficiencia y más de un 30 % menos de costos operativos en comparación con los métodos tradicionales.
• Plasma 100% neutro; Seguro y respetuoso con los componentes electrónicos sensibles: sin bombardeos de plasma, electricidad estática, chispas, arcos, polvo, altas temperaturas, ondulaciones superficiales ni radiación UV.
• Procesos químicos versátiles: proceso de O2 para eliminar contaminantes orgánicos; Proceso H2 para eliminar óxidos metálicos y activar superficies de productos.
• No genera contaminación de partículas o líquidos en el producto.
| Parámetros básicos | MYS10iL |
| Requisitos de energía | CA 200~240 V, 4,5 kW, 20 A, 50/60 Hz |
| Requisitos de presión de aire | 90 psi (6bar) |
| Dimensiones | 1000x1500x1550mm |
| Peso | 1050kg |
| Proceso de dar un título | CE |
| Precisión de posicionamiento | XY: ±50 µm a 3 σ; Z: ±10 µm a 3 σ |
| Repetibilidad del eje XYZ | XY: ±25 µm a 3 σ; Z: ±5 µm a 3 σ |
| Velocidad máxima | 1000 mm/s (XY) |
| Aceleración | 1,0g |
| Sistema de accionamiento | servo de CA |
| Parámetros de la plataforma de trabajo | |
| Tipo de transportador | Cinturón |
| Capacidad de carga del transportador | 3 kilos |
| Rango de espesor de PCB (sin soporte) | 0,5–6 mm |
| Viaje del eje Z | 60mm |
| Máx. Altura del componente (lado superior) | 45mm |
| Máx. Altura del componente (lado inferior) | 23mm |
| Protocolo de comunicación | SMEMA |
| Rango de trabajo | |
| Área de tratamiento con plasma (ancho x profundidad) | 550–760 mm |
| Ángulo de contacto con el agua (WCA) después del tratamiento con plasma | WCA < 10° (oblea de silicio) WCA < 20° (Materiales no metálicos) |
| Método de tratamiento con plasma | Proceso de O2 para la eliminación de contaminantes orgánicos. Proceso H2 para la eliminación de óxidos metálicos. |
| Requisitos del equipo del sistema de plasma | |
| potencia de radiofrecuencia | 600W a 27,12MHz |
| gas de plasma principal | Argón |
| Gas de proceso | O2, N2 o H2 |
| Rango de presión de suministro de gas | 40 a 100 psi (0,3 a 0,7 MPa) |
DIRECCIÓN
5to piso, Edificio 2, No. 182, Chang'an Xi'an Road, Ciudad de Chang'an, Dongguan, Provincia de Guangdong, China.
Teléfono
Correo electrónico
