Soluciones de línea de producción SMT

El núcleo deLas soluciones de la línea de producción SMT se encuentranen un flujo de trabajo integral y de circuito cerrado, que abarca impresión, colocación de componentes, soldadura por reflujo, inspección, retrabajo y gestión digital, que prioriza la alta precisión, el alto rendimiento, la alta eficiencia y la trazabilidad total, lo que lo hace adaptable a una amplia gama de aplicaciones que incluyen electrónica de consumo, sistemas de control industrial y electrónica automotriz. 

Arquitectura general de la línea de producción (configuración estándar)

1. Carga y preprocesamiento

Cargador de PCB: Alimentación automática de placas; compatible con varios tamaños de PCB.

Calentador/mezclador de pasta de soldadura: almacenamiento refrigerado entre 2 y 10 °C; duración del calentamiento ≥ 4 horas; duración de la mezcla de 1 a 3 minutos.

Limpiador de plantillas: limpia automáticamente las plantillas para garantizar que las aberturas permanezcan claras y sin obstrucciones.

2. Impresión de pasta de soldadura (la fuente del rendimiento; el 60% de los defectos ocurren aquí)

Impresora completamente automática: Precisión de ±0,01 mm; admite inspección 2D/3D.

SPI (Inspección de pasta de soldadura): mide el espesor, el volumen y el desplazamiento; detecta e intercepta pasta insuficiente y defectos de puenteo.

Solución de plantilla: plantillas cortadas con láser con nanorrevestimiento; Plantillas escalonadas disponibles para adaptarse a los diferentes requisitos de almohadillas.

3. Colocación de componentes (el proceso central)

Montador de chips de alta velocidad: Capacidad de 40 000 a 60 000 puntos/hora; Compatible con componentes 0201 y 01005.

Montador multifuncional: coloca BGA, QFP y conectores; precisión de ±15μm (CPK ≥ 1,33).

Sistema de alimentación inteligente: alimentadores eléctricos combinados con prueba de errores basada en códigos de barras para la verificación automática del material.

Sistema de visión: medición de altura láser 3D y corrección multipunto para la colocación precisa de componentes con formas irregulares.

4. Soldadura por reflujo (soldadura y curado)

Horno de reflujo de nitrógeno: Previene la oxidación y mejora el brillo y la confiabilidad de las uniones de soldadura.

Perfil de temperatura: Precalentamiento → Remojo → Reflujo → Enfriamiento; Cuenta con un control de temperatura preciso y específico de la zona.

Oven Profiler: Monitoreo en tiempo real de perfiles de temperatura con datos totalmente rastreables.

5. Inspección y retrabajo (bucle cerrado de calidad)

AOI (Inspección óptica automatizada): Inspección visual posterior a la soldadura; Identifica componentes faltantes, desalineaciones y juntas abiertas.

Inspección por rayos X: inspecciona el relleno insuficiente de BGA y detecta defectos internos dentro de las uniones de soldadura.

AOI 3D: Mide la altura y la coplanaridad del componente; Adecuado para la inspección de componentes de precisión.

Estación de Retrabajo: Estación especializada para retrabajo de BGA, así como desoldadura y reemplazo de componentes.

6. Descarga y almacenamiento en búfer

Descargador de PCB: recoge automáticamente las placas terminadas; admite apilamiento y transferencia mediante cinta transportadora. Máquina intermediaria: equilibra los tiempos del ciclo del proceso y minimiza el tiempo de inactividad