En la industria electrónica, incluidos los sectores de semiconductores y SMT, se pueden formar burbujas de aire durante procesos de fabricación como la producción de DAF, UF y LCD. Al controlar con precisión los parámetros de presión (positiva y negativa) y temperatura, estas burbujas se pueden reducir o eliminar de manera efectiva. Características clave >98% de tasa de desgasificación | Gran cámara de 600 mm Aplicaciones Morir adjuntar curado | Curado de relleno insuficiente | Laminación de obleas, etc.
El Quadra 5 Pro ofrece capacidades excepcionales y una calidad de imagen submicrónica. Comparte muchos de los mismos accesorios que Quadra™ 7 Pro, incluidas etapas de adquisición de µCT, filtros de dosis de rayos X y bandejas de muestras delgadas.
El STELLAR 4000 es la plataforma preferida para pruebas manuales de resistencia al corte y tracción en la producción de rutina. Puede configurarse como un simple probador de tracción de cables o actualizarse para realizar pruebas de corte de bolas de soldadura, corte de matriz y varias pruebas de tracción/corte, incluida la prueba de tracción de bolas.
Los sistemas de procesamiento de plasma por lotes ofrecen opciones de cámaras de vacío pequeñas, medianas y grandes, lo que proporciona correlación de procesos, continuidad del controlador y procesamiento de plasma de gas al vacío confiable y repetible.
Serie MYS – Sistema de plasma MYW10 Permitir procesos de tratamiento de superficies de obleas altamente flexibles y de alto rendimiento Con el rápido crecimiento de los mercados de semiconductores y ensamblajes electrónicos, las demandas de la industria por eficiencia y confiabilidad en la producción continúan aumentando. Al eliminar los tiempos de espera asociados con el procesamiento tradicional de plasma basado en vacío, el equipo de limpieza de la serie MYS ofrece un rendimiento significativamente mayor y rendimientos generales mejorados, al tiempo que garantiza el manejo seguro de todos los componentes electrónicos sensibles.
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