Con el rápido crecimiento de los mercados de semiconductores y ensamblaje electrónico, la industria exige cada vez más eficiencia y confiabilidad en la producción. Al eliminar los tiempos de espera asociados con el procesamiento tradicional de plasma al vacío, los sistemas de limpieza de la serie MYSmart MYS ofrecen mejoras significativas en el rendimiento y el rendimiento general, al tiempo que garantizan el manejo seguro de todos los componentes electrónicos sensibles.
Maneja fácilmente el tratamiento de superficies para componentes sensibles
- Plasma de argón con capacidad de contacto
- No genera chispas, arcos, polvo, radiación UV ni calor excesivo.
- Sin riesgo de descarga electrostática (ESD) para componentes electrónicos sensibles (por ejemplo, obleas, marcos de conductores, piezas de embalaje de semiconductores)
Presupuesto
Parámetros básicos
Plataforma del sistema de tratamiento de superficies con plasma MYS
Requisitos de energía
220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz
Requisitos de gas
90 psi (6 barras)
Dimensiones (Ancho x Fondo x Alto)
1.200 x 770 x 1.400 milímetros
Peso
650 kilogramos
Proceso de dar un título
CE
Precisión de posicionamiento
XY: ±30 µm a 3σ; Z: ±10 µm a 3σ
Repetibilidad de los ejes X, Y, Z
XY: ±15 µm a 3σ Z: ±5 µm a 3σ
Velocidad máxima
1.000 mm/s (X, Y)
Aceleración
1,0 gramos
Resolución de la cámara
640 x 480 píxeles (0,3 MP)
Sistema de propulsión
servo de CA
Tipo de transportador
Cinturón
Capacidad de carga del transportador
3 kilos
Ancho mínimo del producto
50 milímetros
Ancho máximo del producto
475 milímetros
Longitud mínima del producto
50 milímetros
Longitud máxima del producto
350 milímetros
sistema operativo software
ventana 7
Rango de espesor del producto
0,5 a 6 mm
Protocolo de comunicación
SMEMA
Área de tratamiento de plasma (D x W)
475x350mm
Especificaciones básicas
Requisitos del sistema de plasma
Potencia de radiofrecuencia
600W a 27,12MHz
Gas plasma primario
Argón
Gas de proceso
O2, N2 o H2 (otros sujetos a prueba)
Rango de presión de suministro de gas
30 a 100 psig (0,2 a 0,7 MPa)
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