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Sistemas de dosificación en línea Au99s para la industria de semiconductores
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Sistemas de dosificación en línea Au99s para la industria de semiconductores

Au99s,具有明显的高性价比优势,性能可靠,设计精简.
采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制,大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面,确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装FPC/PCB 350 mm x 480 mm. axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络,为客户在研发验证,生产制造,产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用:芯片级底部填充、 Recubrimiento de domo 、 Represa y relleno 、 Relleno inferior sin flujo 、 Parte superior global 、 银浆 、 锡膏等。

Características del producto

La serie Au de sistemas dispensadores en línea, totalmente automáticos y de alta velocidad maneja una amplia gama de aplicaciones de dispensación.


Alta relación costo-rendimiento

Un diseño de marco integrado garantiza la estabilidad estructural, lo que resulta en un mayor tiempo de actividad del sistema, reducción del tiempo de inactividad y mayor eficiencia. El uso de componentes internacionales de primer nivel minimiza las tasas de falla y reduce significativamente los costos operativos. Con menos piezas propensas a desgastarse, se ahorran costes de adquisición. Los motores lineales de alta gama combinados con escalas lineales de resolución micrométrica para un control de circuito cerrado garantizan una precisión y confiabilidad superiores.


Flexibilidad

La serie Au admite productos con varios tamaños de sustrato. Ofrece una configuración flexible de módulos funcionales, como vías dobles, válvulas dobles, capacidades de inclinación y calentamiento inferior de tres etapas. La plataforma versátil admite diversos procesos de dosificación y tipos de adhesivos, lo que permite cambios rápidos de productos. También admite una configuración flexible de varias válvulas dispensadoras, incluidas válvulas de chorro y válvulas de tornillo.


Mayor productividad

Reduce la intervención manual y aumenta las tasas de utilización del equipo. El control preciso del volumen de adhesivo y los algoritmos de visión precisos mejoran el rendimiento de la dosificación. Los motores lineales permiten un movimiento más rápido, minimizando el tiempo de viaje no productivo.


Jetting sin contacto: válvulas de jetting neumáticas y piezoeléctricas

Elimina la necesidad de movimiento del eje Z. Las velocidades de inyección neumática alcanzan hasta 250 puntos/s (de 3 a 7 veces más rápidas que la dispensación tradicional), mientras que las velocidades de inyección piezoeléctrica pueden alcanzar hasta 500 puntos/s. Capaz de dispensar volúmenes tan bajos como 3 nL con una consistencia inalcanzable con los métodos tradicionales. El funcionamiento sin contacto evita colisiones de la aguja con la pieza de trabajo y la capacidad de dispensar volúmenes diminutos lo hace adecuado para espacios compactos.


Presupuesto

Parámetros básicos Au99S (Sistema de dosificación en línea para la industria de semiconductores)
Requisitos de energía CA 230 V 8 A 50/60 Hz; Máquina: 1,8kW; Calefacción inferior: 1,8 kW
Requisitos de presión de aire 90 psi (6 barras)
Dimensiones 1050 x 1300 x 1450 mm (ancho x fondo x alto)
Peso 1370 kilogramos
Estándares de certificación CE
Precisión de posicionamiento del eje XYZ XY: ±25 µm a 3σ; Z: ±10 µm a 3σ
Repetibilidad del eje XYZ XY: ±10 µm a 3σ; Z: ±5 µm a 3σ
Velocidad máxima 1500 mm/s (XY)
Aceleración 1,5g
Sistema de accionamiento Motor lineal (XY) / Servomotor (Z)
Capacidad de carga del transportador 3 kilos
Rango de ajuste del ancho del transportador 35–480 milímetros
Grosor de la placa de circuito impreso 0-6mm
Protocolo de comunicación SMEMA
Distancia mínima al borde 5,5 milímetros
Recorrido del eje Z 40mm
Máx. área de dispensación (carril simple/doble) 350×480 mm / 350×215 mm (Ancho×Largo)
Área de inclinación de alta precisión (carril único/doble) 245×425 mm / 245×180 mm (Ancho×Largo)




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