El sistema de impresión por chorro de pasta de soldadura MYJ10X admite PCB no planos (con diferencias de altura de menos de 0,4 mm) y ofrece un espesor de pasta de soldadura controlable, lo que permite a los usuarios especificar diferentes espesores en varias ubicaciones. Admite la impresión directa sobre componentes, lo que lo hace adecuado para procesos de ensamblaje apilados/3D, y ofrece alta eficiencia al eliminar la necesidad de plantillas.
- No se requiere plantilla; Especialmente adecuado para aplicaciones que requieren formas específicas de juntas de soldadura.
- Rápida programación y verificación para diferentes productos.
- Capaz de manejar variaciones significativas en el volumen de soldadura entre almohadillas adyacentes en el mismo producto
- Admite fácilmente aplicaciones de dispensación de soldadura PoP (paquete sobre paquete)
- No se requiere limpieza; mantenimiento extremadamente fácil
- Especialmente indicado para productos con alta densidad de integración
- Dispensación flexible adecuada para productos con superficies irregulares (alturas variables); control preciso del volumen de soldadura
| Parámetros básicos | Plataforma de inyección de pasta de soldadura en línea MYJ10X |
| Dimensiones | 770 x 1200 x 1400 mm (ancho x fondo x alto) |
| Peso de la máquina | 650 kg (configuración estándar) |
| Área de dispensación | An x P = 350 mm x 475 mm (configuración estándar) |
| Máx. Tamaño de PCB (modo de carril único) | Ancho x Fondo = 350 mm x 475 mm |
| Máx. Tamaño de PCB (modo de doble carril) | An x Pr = 350 mm x 210 mm (doble vía simultánea) |
| Transportador | Altura 890–965 mm; comunicación SMEMA estándar; opción de doble vía disponible |
| Capacidad de carga del transportador (incl. accesorio) | 3 kg (se requiere personalización para cargas más pesadas) |
| Rango de ajuste del ancho del transportador | Vía única: 50–475 mm; doble pista simultánea: 50–210 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 0,5 mm < T < 6 mm; personalización requerida para otros espesores |
| Precisión de posicionamiento | ±30μm @ 3σ (X, Y) |
| Repetibilidad | ±15 μm a 3 σ (X, Y) |
| Máx. velocidad | 1000 mm/s (X, Y) |
| Máx. aceleración | 1 g (X, Y) |
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| Parámetros básicos | Válvula de chorro de pasta de soldadura |
| Configuración de válvula AP (pequeña) | 215–260 µm; 2,1–3,2 NL; 200Hz |
| Configuración de válvula AG (media) | 330–520 µm; 5-20NL; 160–300 Hz |
| Presión del aire de alimentación de material | 15,9 psi |
| Altura de chorro | 0,6 ± 0,1 mm |
| Tipo de certificación | CE |
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