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Este equipo integra soldadura por reflujo de aire caliente estable y de alto volumen con capacidades de soldadura al vacío, lo que proporciona a los clientes una solución automatizada en línea que ofrece un alto rendimiento y un rendimiento de baja formación de espacios vacíos (área total de espacios vacíos de menos del 5%). El módulo de vacío se instala dentro del horno de reflujo, lo que permite un control preciso de la tasa de evacuación de vacío al tiempo que replica los perfiles de temperatura de reflujo estándar para permitir la soldadura en línea.
● Tecnología de calefacción
Utiliza tecnología patentada de calentamiento por circulación de aire caliente a alta presión estática para cumplir con los requisitos de soldadura tanto para componentes grandes (como BGA cerámicos) como para componentes pequeños de alta densidad en productos PCBA; La relación efectiva de longitud de calentamiento por zona en el sistema de reflujo SONIC supera el 84 %.
● Tasa de micción
La tasa de vaciado es inferior al 5%, lo que mejora la conductividad eléctrica y el rendimiento de disipación térmica al tiempo que extiende la vida útil del producto.
● Sistema de transporte de tablero inteligente de tres etapas
Zona de calentamiento — Cámara de vacío — Zona de enfriamiento
● Interfaz de control fácil de usar
Equipado con una PC de marca internacional y software dedicado que se ejecuta en una interfaz de Windows; la interfaz es intuitiva y aclara los parámetros de producción de un vistazo.
● Bajos costos de mantenimiento
El diseño modular permite un fácil montaje/desmontaje y una inspección cómoda; requiere un mantenimiento mínimo.
Diseño avanzado de cámara de vacío
El diseño avanzado de la cámara de vacío garantiza un excelente rendimiento de sellado y longevidad del equipo; El calentamiento activo patentado a través de placas vitrocerámicas infrarrojas de onda media garantiza la confiabilidad del proceso de soldadura.
Diseño de bomba de vacío independiente
El diseño de la bomba de vacío independiente minimiza el impacto de las vibraciones en la cámara de vacío: garantiza un proceso de vacío confiable y estable, admite la evacuación en múltiples etapas (escalonada) y presenta una configuración externa para un mantenimiento rápido y conveniente.
Excelente uniformidad de temperatura; Cumple con los requisitos del proceso sin plomo que implican variaciones significativas en la masa térmica.
Utiliza una innovadora placa de rectificación del flujo de aire para mejorar la uniformidad de la temperatura, minimizar las desviaciones en la distribución de la temperatura y reducir el consumo de energía térmica y eléctrica.
Control de temperatura de alta precisión dentro de ±1°C
Mantiene la temperatura del flujo de aire que calienta la superficie de la PCB dentro de ±1°C en todas las zonas de calentamiento.
Sistema de doble carril con movimiento sincronizado.
Se adapta a varios tamaños de tableros y aumenta la capacidad de producción.
Sistema transportador
Utiliza una innovadora cadena rodante combinada con un sistema de microlubricación activa para eliminar la fricción por deslizamiento entre la cadena y el riel guía. Esto reduce la tensión de tracción en el conjunto, evitando la deformación del riel, mientras lubrica activamente la cadena y el riel para satisfacer las necesidades de lubricación en tiempo real, garantizando así la estabilidad y longevidad del sistema de transporte.
Sistema de refrigeración que respalda el mantenimiento continuo
El diseño modular permite un desmontaje rápido y un mantenimiento sencillo, lo que permite realizar el servicio sin detener la producción.
● El evaporador presenta un nuevo diseño de pantalla de filtro desmontable con un intervalo de mantenimiento extendido.
● La rejilla del filtro del evaporador se puede quitar rápidamente, lo que facilita el mantenimiento sin detener la producción.
Sistema de nitrógeno
Alcanza 500 ppm en todas las zonas (estándar); Capacidad de 100 ppm disponible (opcional).
DIRECCIÓN
5to piso, Edificio 2, No. 182, Chang'an Xi'an Road, Ciudad de Chang'an, Dongguan, Provincia de Guangdong, China.
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