Equipo de soldadura por reflujo de aire caliente sin plomo serie K
Utiliza circulación de aire caliente de alta presión estática patentada y tecnología de calefacción de alta eficiencia para garantizar una eficiencia y precisión de calefacción superiores; Diseñado para cumplir con los requisitos de soldadura de componentes SMT integrados, miniaturizados y de alta densidad, es una poderosa herramienta para lograr una fabricación con bajas emisiones de carbono y bajos costos operativos. Características clave 84% de área de calentamiento efectiva | Control de temperatura dentro de ±1°C
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Utilizando tecnología patentada de calefacción por circulación de aire caliente a alta presión estática, este sistema ofrece una eficiencia y precisión de calefacción superiores. Cumple con los requisitos de soldadura para componentes SMT integrados, miniaturizados y de alta densidad, y sirve como una poderosa herramienta para lograr una fabricación con bajas emisiones de carbono y bajos costos operativos.
● Tecnología de calefacción
Cuenta con tecnología patentada de calentamiento por circulación de aire caliente a alta presión estática, que cumple con los requisitos de soldadura para una amplia gama de componentes PCBA, desde piezas grandes como BGA de cerámica hasta componentes miniaturizados de alta densidad. La relación de longitud efectiva de calentamiento por zona supera el 84%.
● Precisión del control de temperatura
Precisión del control de temperatura dentro de ±1°C.
● Reconocido por clientes nacionales e internacionales
Un sistema de soldadura por reflujo en el que confían las 500 empresas más importantes del mundo.
● Interfaz de control sencilla y fácil de usar
Equipado con una PC de marca internacional y software dedicado que se ejecuta en una interfaz de Windows; El sistema es fácil de operar y ofrece una visión clara de los parámetros del proceso de producción.
● Bajos costos de mantenimiento
El diseño modular permite un fácil montaje/desmontaje y una inspección cómoda; requiere un mantenimiento mínimo.
Excelente uniformidad de temperatura; Cumple con los requisitos de proceso sin plomo para componentes con diferentes capacidades térmicas.
Utiliza una innovadora placa de rectificación del flujo de aire para mejorar la uniformidad de la temperatura, minimizar la variación de la distribución de la temperatura y reducir el consumo de energía térmica y eléctrica.
Control de temperatura de alta precisión dentro de ±1°C
La temperatura del flujo de aire en la superficie de la PCB dentro de todas las zonas de calentamiento se controla dentro de ±1°C.
Sistema de doble riel con control independiente y capacidad de velocidad diferencial
Capaz de procesar productos con diferentes dimensiones y tasas de absorción de calor.
Sistema transportador
Utiliza un innovador diseño de cadena rodante combinado con un sistema de microlubricación activa. Esto elimina la fricción por deslizamiento entre la cadena y el riel, reduce la tensión de tracción y evita la deformación del riel. La lubricación activa de la cadena y el riel garantiza una lubricación inmediata, garantizando así la estabilidad y longevidad del sistema transportador.
Sistema de refrigeración que permite el mantenimiento sin parada de producción.
El diseño modular permite un desmontaje rápido y un mantenimiento sencillo, lo que permite realizar el servicio sin detener la producción.
● Diseño separable para la nueva pantalla del filtro del evaporador; intervalos de mantenimiento extendidos.
● La nueva pantalla de filtro del evaporador se puede desmontar rápidamente, lo que permite el mantenimiento sin detener la producción.
Sistema de nitrógeno
Alcanza 500 ppm en toda la zona (estándar); Capacidad de 100 ppm disponible (opcional).
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